LED固晶機(jī)的工作原理:由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺(tái)卡具上的工作位置,先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤(pán)上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置),鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置,這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后,由機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤(pán)電機(jī),讓電機(jī)走完相應(yīng)距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過(guò)程,直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走,并裝上新的PCB板開(kāi)始新的工作循環(huán)。
LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)動(dòng)控制模塊、氣動(dòng)部分、機(jī)器視覺(jué)部分和由伺服電機(jī)構(gòu)成的運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)。
同步電動(dòng)機(jī)的優(yōu)點(diǎn)除了過(guò)勵(lì)狀態(tài)可以補(bǔ)償無(wú)功功率外,還包括1)同步電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速嚴(yán)格遵守n=60f/p,可以控制轉(zhuǎn)速;2)運(yùn)行穩(wěn)定性高,當(dāng)電網(wǎng)電壓突然下降,其勵(lì)磁系統(tǒng)一般會(huì)強(qiáng)行勵(lì)磁,保證電動(dòng)機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定,而異步電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)矩(與電壓平方成正比)則會(huì)大幅下降;3)過(guò)載能力比相應(yīng)異步電動(dòng)機(jī)大;4)運(yùn)行,尤其是低速同步電動(dòng)機(jī)。
直流電動(dòng)機(jī)的額定電壓也要與電源電壓相配合。一般為110V、220V和440V。其中220V為常用電壓等級(jí),大功率電機(jī)可提高到600~1000V。當(dāng)交流電源為380V,用三相橋式可控硅整流電路供電時(shí),其直流電動(dòng)機(jī)的額定電壓應(yīng)選440V,當(dāng)用三相半波可控硅整流電源供電時(shí),直流電動(dòng)機(jī)的額定電壓應(yīng)為220V。
四.額定轉(zhuǎn)速
電動(dòng)機(jī)的額定轉(zhuǎn)速,是指在額定工作方式下的轉(zhuǎn)速。
電動(dòng)機(jī)和由它拖動(dòng)的工作機(jī)械都有各自的額定轉(zhuǎn)速。在選擇電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速時(shí),應(yīng)注意轉(zhuǎn)速不宜選的過(guò)低,因?yàn)殡妱?dòng)機(jī)額定轉(zhuǎn)速越低,其級(jí)數(shù)越多,體積就越大,價(jià)格也就越高;同時(shí),電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速也不宜選的過(guò)高,因?yàn)檫@樣會(huì)使傳動(dòng)機(jī)構(gòu)過(guò)于復(fù)雜,而且難以維護(hù)。
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